창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28X28M/K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28X28M/K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28X28M/K | |
관련 링크 | 28X2, 28X28M/K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38013CDT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CDT.pdf | |
![]() | RMCF1206JT43K0 | RES SMD 43K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT43K0.pdf | |
![]() | TNPW12101K65BEEN | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K65BEEN.pdf | |
![]() | Y00073K09000B9L | RES 3.09K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00073K09000B9L.pdf | |
![]() | W24LH8Q-70LI | W24LH8Q-70LI WINBOND TSOP28 | W24LH8Q-70LI.pdf | |
![]() | C1608X5R0J225K | C1608X5R0J225K TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J225K.pdf | |
![]() | L-TMXF846221BL3 | L-TMXF846221BL3 LSI BGA | L-TMXF846221BL3.pdf | |
![]() | 0603R-3N6G | 0603R-3N6G APIDelevan NA | 0603R-3N6G.pdf | |
![]() | PM63SB-270M-RC | PM63SB-270M-RC BOURNS SMD | PM63SB-270M-RC.pdf | |
![]() | HDC-600EK | HDC-600EK HLB SMD or Through Hole | HDC-600EK.pdf |