창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28FJ3C150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28FJ3C150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28FJ3C150 | |
관련 링크 | 28FJ3, 28FJ3C150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM250C96000AZFT | 96kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C96000AZFT.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE10R0 | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE10R0.pdf | |
![]() | PE0603JRF070R015L | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/10W 0603 | PE0603JRF070R015L.pdf | |
![]() | P51-300-S-AD-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-AD-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | L2-BGA560L | L2-BGA560L ASE BGA | L2-BGA560L.pdf | |
![]() | 0215002.MXK6P | 0215002.MXK6P Littelfus SMD or Through Hole | 0215002.MXK6P.pdf | |
![]() | STB60NH02 | STB60NH02 ST TO-263 | STB60NH02.pdf | |
![]() | K541 | K541 NEC SMD or Through Hole | K541.pdf | |
![]() | S54F08F | S54F08F SIG/FSC CDIP | S54F08F.pdf | |
![]() | AME8500CEETBF29 | AME8500CEETBF29 AME SOT-23 | AME8500CEETBF29.pdf | |
![]() | CDSH3-21-G | CDSH3-21-G COMCHIP SOT-323 | CDSH3-21-G.pdf |