창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-28F640DJ3C11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 28F640DJ3C11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 28F640DJ3C11 | |
| 관련 링크 | 28F640D, 28F640DJ3C11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2CST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CST.pdf | |
![]() | RP73D2B768KBTDF | RES SMD 768K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B768KBTDF.pdf | |
![]() | CMF5512R100DHEK | RES 12.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512R100DHEK.pdf | |
![]() | 043612PQK-10 | 043612PQK-10 IBM PQFP | 043612PQK-10.pdf | |
![]() | 25VXG12000M30X35 | 25VXG12000M30X35 RUBYCON DIP | 25VXG12000M30X35.pdf | |
![]() | W25D20VSNIG | W25D20VSNIG WINBOND SOIC8 | W25D20VSNIG.pdf | |
![]() | TR70 | TR70 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR70.pdf | |
![]() | 628512LFP-7 | 628512LFP-7 HM SOP | 628512LFP-7.pdf | |
![]() | IBM93 R40001DP | IBM93 R40001DP IBM SMD or Through Hole | IBM93 R40001DP.pdf | |
![]() | S71PL256ND0HFW | S71PL256ND0HFW SPANSION SMD or Through Hole | S71PL256ND0HFW.pdf | |
![]() | COP472WM-3 . | COP472WM-3 . NSC SOP20 | COP472WM-3 ..pdf |