창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28F52D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28F52D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28F52D | |
관련 링크 | 28F, 28F52D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I22E25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 445I22E25M00000.pdf | |
![]() | SCH2090KE | SCH2090KE ROHM TO-247 | SCH2090KE.pdf | |
![]() | MX1A-CINN | MX1A-CINN Cherry SMD or Through Hole | MX1A-CINN.pdf | |
![]() | SMLG10Ce3/TR13 | SMLG10Ce3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG10Ce3/TR13.pdf | |
![]() | BA8400FV | BA8400FV ROHM SMD or Through Hole | BA8400FV.pdf | |
![]() | SCVE100M100 | SCVE100M100 SFI SMD | SCVE100M100.pdf | |
![]() | TLP798G (TPI ) | TLP798G (TPI ) TOS SMD or Through Hole | TLP798G (TPI ).pdf | |
![]() | HP32P122MCZPF | HP32P122MCZPF HITACHI DIP | HP32P122MCZPF.pdf | |
![]() | D8253-6 | D8253-6 INTEL CDIP | D8253-6.pdf | |
![]() | WINSVRSTD2003R2TELCOP1 | WINSVRSTD2003R2TELCOP1 Microsoft SMD or Through Hole | WINSVRSTD2003R2TELCOP1.pdf | |
![]() | 5962-9679002NXB | 5962-9679002NXB TI SMD or Through Hole | 5962-9679002NXB.pdf | |
![]() | V7-1A17D8-057 | V7-1A17D8-057 HoneywellSensing SMD or Through Hole | V7-1A17D8-057.pdf |