창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28F256J3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28F256J3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28F256J3C | |
관련 링크 | 28F25, 28F256J3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGS102T450W4C | 1000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 82 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS102T450W4C.pdf | ||
![]() | 1812SA102KAT3A\SB | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SA102KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 403C11J19M68000 | 19.68MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J19M68000.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1604 | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1604.pdf | |
![]() | MMSZ5245B-7-F**AC-FLEX | MMSZ5245B-7-F**AC-FLEX DIODESINC SMD DIP | MMSZ5245B-7-F**AC-FLEX.pdf | |
![]() | 9264BL10L | 9264BL10L HITACHI SOP | 9264BL10L.pdf | |
![]() | PEB2025N V1.5 | PEB2025N V1.5 SIEMENS PLCC | PEB2025N V1.5.pdf | |
![]() | 220n/330n | 220n/330n YAGEO SMD or Through Hole | 220n/330n.pdf | |
![]() | AQV259A/HA | AQV259A/HA NAIS SMD or Through Hole | AQV259A/HA.pdf | |
![]() | HCPL2715 | HCPL2715 HP DIP-8 | HCPL2715.pdf | |
![]() | KS8993MI | KS8993MI MICREL QFP | KS8993MI.pdf | |
![]() | M708AB1 | M708AB1 ST DIP | M708AB1.pdf |