창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28F256J3C-125 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28F256J3C-125 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28F256J3C-125 | |
관련 링크 | 28F256J, 28F256J3C-125 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB38400H0FLJC1 | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400H0FLJC1.pdf | |
![]() | 0603CS-100EGTS | 0603CS-100EGTS DELTA SMD or Through Hole | 0603CS-100EGTS.pdf | |
![]() | 05D820KJ | 05D820KJ RUILON DIP | 05D820KJ.pdf | |
![]() | 11L203(N52A852) | 11L203(N52A852) ST BGA | 11L203(N52A852).pdf | |
![]() | XCV600ETM-7CFG676 | XCV600ETM-7CFG676 XILINX BGA | XCV600ETM-7CFG676.pdf | |
![]() | WO4 | WO4 ORIGINAL DIP-4 | WO4.pdf | |
![]() | RAM-7 NOPB | RAM-7 NOPB MINI SMT86 | RAM-7 NOPB.pdf | |
![]() | LE45CDTR | LE45CDTR ST SMD or Through Hole | LE45CDTR.pdf | |
![]() | GMZ4X | GMZ4X GENSIS SMD or Through Hole | GMZ4X.pdf | |
![]() | NTGS4141HT1 | NTGS4141HT1 ON TSOP-6 | NTGS4141HT1.pdf | |
![]() | NRC12J101TR | NRC12J101TR ORIGINAL SMD or Through Hole | NRC12J101TR.pdf | |
![]() | PCF1252-6T | PCF1252-6T NXP SO8 | PCF1252-6T.pdf |