창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28F008B3-10BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28F008B3-10BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28F008B3-10BD | |
관련 링크 | 28F008B, 28F008B3-10BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2A210KBTG | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A210KBTG.pdf | |
![]() | 102-100H | 102-100H ORIGINAL SMD or Through Hole | 102-100H.pdf | |
![]() | QL3040-2PQ208C | QL3040-2PQ208C QUICKLOGIC PLCC | QL3040-2PQ208C.pdf | |
![]() | D35BA60 | D35BA60 SHINDENG SMD or Through Hole | D35BA60.pdf | |
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![]() | SJ3AR2UC12 | SJ3AR2UC12 SJ SMD or Through Hole | SJ3AR2UC12.pdf | |
![]() | S29GL128P11FFI020 | S29GL128P11FFI020 SPANSION BGA | S29GL128P11FFI020.pdf | |
![]() | XC2C256F256-7I | XC2C256F256-7I XILINX BGA | XC2C256F256-7I.pdf | |
![]() | HCPL7560 | HCPL7560 AGILENT DIP-8P | HCPL7560.pdf |