창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2899528 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2899528 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2899528 | |
관련 링크 | 2899, 2899528 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT9002AC-33H33EX | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Enable/Disable | SIT9002AC-33H33EX.pdf | ||
R6046ANZC8 | MOSFET N-CH 10V DRIVE TO-3PF | R6046ANZC8.pdf | ||
RC2512JK-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-071R3L.pdf | ||
RT0805BRB07191KL | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07191KL.pdf | ||
MMF003196 | CEA-06-187UW-120 STRAIN GAGES (5 | MMF003196.pdf | ||
GF2-GO200 | GF2-GO200 NVDIA BGA | GF2-GO200.pdf | ||
XCV812EFG900-6C | XCV812EFG900-6C XILINX BGA | XCV812EFG900-6C.pdf | ||
DAC7643VFBRG4 | DAC7643VFBRG4 TI QFP | DAC7643VFBRG4.pdf | ||
SP-2ML | SP-2ML KODENSHI SMD or Through Hole | SP-2ML.pdf | ||
AX1000-FG484M/AX1000-1FG484M | AX1000-FG484M/AX1000-1FG484M ACTEL SMD or Through Hole | AX1000-FG484M/AX1000-1FG484M.pdf | ||
75T10P | 75T10P APEC TO-220 | 75T10P.pdf | ||
QM30TB1-H | QM30TB1-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM30TB1-H.pdf |