창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2890660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2890660 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2890660 | |
| 관련 링크 | 2890, 2890660 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0712R4L.pdf | |
![]() | MAX2411AEEI | MAX2411AEEI MAX SSOP | MAX2411AEEI.pdf | |
![]() | CONEXANT20493-58 | CONEXANT20493-58 ORIGINAL QFN | CONEXANT20493-58.pdf | |
![]() | 29M06/PEP-3 | 29M06/PEP-3 TI DIP | 29M06/PEP-3.pdf | |
![]() | PRF949,115 | PRF949,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | PRF949,115.pdf | |
![]() | S29GL01GP11FFSS8 | S29GL01GP11FFSS8 SPANSION BGA | S29GL01GP11FFSS8.pdf | |
![]() | CDRH3D16/LDNP-3R3N | CDRH3D16/LDNP-3R3N SUMIDA SMD | CDRH3D16/LDNP-3R3N.pdf | |
![]() | TDA8714T16 | TDA8714T16 PHI DIP | TDA8714T16.pdf | |
![]() | UCC28061D G4 | UCC28061D G4 TI SOP-16 | UCC28061D G4.pdf | |
![]() | TW9900-NA1-GR 11+ | TW9900-NA1-GR 11+ INTERSIL QFP | TW9900-NA1-GR 11+.pdf | |
![]() | S15C50 | S15C50 MOSPEC TO-220 | S15C50.pdf |