창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2890-39K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2890(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2890 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 68µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 325mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.85옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 75 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.280" Dia x 0.900" L(7.11mm x 22.86mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2890-39K | |
| 관련 링크 | 2890, 2890-39K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE157K020SNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE157K020SNJ.pdf | |
![]() | ABC-3/8-R | FUSE CERAMIC 375MA 250VAC 125VDC | ABC-3/8-R.pdf | |
![]() | US3840005Z | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | US3840005Z.pdf | |
![]() | MMIX1F230N20T | MOSFET N-CH 200V 168A SMPD | MMIX1F230N20T.pdf | |
![]() | MASW-006102-13610W | RF Switch IC General Purpose SP6T 18GHz | MASW-006102-13610W.pdf | |
![]() | PC1251G2-E1 | PC1251G2-E1 NEC SOP-8 | PC1251G2-E1.pdf | |
![]() | UPD78058GC-B73-8BT | UPD78058GC-B73-8BT NEC QFP | UPD78058GC-B73-8BT.pdf | |
![]() | 640716-1 | 640716-1 TYC SMD or Through Hole | 640716-1.pdf | |
![]() | DFAS1-LHZ20.000MHZAS1003 | DFAS1-LHZ20.000MHZAS1003 FORDAHL SMD or Through Hole | DFAS1-LHZ20.000MHZAS1003.pdf | |
![]() | MIC4421BMTR | MIC4421BMTR MICREL SOP-8 | MIC4421BMTR.pdf | |
![]() | PMST2222,115 | PMST2222,115 NXP SOT323 | PMST2222,115.pdf | |
![]() | BSH203 TEL:82766440 | BSH203 TEL:82766440 PHI SOT-23 | BSH203 TEL:82766440.pdf |