창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2890-22K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2890(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 2890 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 12µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 405mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.65옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 53MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.280" Dia x 0.900" L(7.11mm x 22.86mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2890-22K | |
관련 링크 | 2890, 2890-22K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XBP24CZ7WIT-004 | RF TXRX MODULE 802.15.4 WIRE ANT | XBP24CZ7WIT-004.pdf | |
![]() | CL31B223KCCNNN | CL31B223KCCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B223KCCNNN.pdf | |
![]() | 74HC377A | 74HC377A TOS SMD or Through Hole | 74HC377A.pdf | |
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![]() | MOM3-25.000M-S1U1Q1T | MOM3-25.000M-S1U1Q1T IMPACT SMD or Through Hole | MOM3-25.000M-S1U1Q1T.pdf | |
![]() | HNK02FV | HNK02FV ORIGINAL SMD or Through Hole | HNK02FV.pdf | |
![]() | AD1227-1575C102-D | AD1227-1575C102-D ANA SOP | AD1227-1575C102-D.pdf | |
![]() | MC324DR2 | MC324DR2 ON SOP-8 | MC324DR2.pdf | |
![]() | JY15010GC | JY15010GC ORIGINAL SMD or Through Hole | JY15010GC.pdf | |
![]() | DAC90CG | DAC90CG AD DIP | DAC90CG.pdf | |
![]() | 76341-310LF | 76341-310LF FCIELX SMD or Through Hole | 76341-310LF.pdf | |
![]() | UPW2A33MPD | UPW2A33MPD NCH SMD or Through Hole | UPW2A33MPD.pdf |