창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2890-06G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2890(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 2890 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 2.7µH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 1.4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.280" Dia x 0.900" L(7.11mm x 22.86mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 2890-06G TR 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2890-06G | |
관련 링크 | 2890, 2890-06G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XF16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF16M00000.pdf | |
![]() | K4M641633K-BN750JR | K4M641633K-BN750JR Samsung TSOP | K4M641633K-BN750JR.pdf | |
![]() | SMD SNA-486-BLK | SMD SNA-486-BLK SIRENZA SMD or Through Hole | SMD SNA-486-BLK.pdf | |
![]() | 3DIabs | 3DIabs ORIGINAL BGA | 3DIabs.pdf | |
![]() | DM54LS155J | DM54LS155J ORIGINAL CDIP | DM54LS155J.pdf | |
![]() | CD54HCT367BF3A | CD54HCT367BF3A TI DIP | CD54HCT367BF3A.pdf | |
![]() | M1G43 | M1G43 TOSHIBA TO-92 | M1G43.pdf | |
![]() | 250MXG1500M35X45 | 250MXG1500M35X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 250MXG1500M35X45.pdf | |
![]() | MEM2012T50R0T2 | MEM2012T50R0T2 TDK SMD or Through Hole | MEM2012T50R0T2.pdf | |
![]() | BYX30-800 | BYX30-800 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX30-800.pdf | |
![]() | TISP4095H3LM | TISP4095H3LM BOURNS TO-92 | TISP4095H3LM.pdf | |
![]() | MAX6444US29L+T | MAX6444US29L+T MAXIM SOT143 | MAX6444US29L+T.pdf |