창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2890-0090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2890-0090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2890-0090 | |
| 관련 링크 | 2890-, 2890-0090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUJ2C330MNQ1MS | 33µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUJ2C330MNQ1MS.pdf | ||
![]() | 380LX102M200K032 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 216 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX102M200K032.pdf | |
![]() | 293D476X9010C2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D476X9010C2TE3.pdf | |
![]() | 023001.5DRT3P | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 023001.5DRT3P.pdf | |
![]() | DAP006AR2G | DAP006AR2G ON SMD or Through Hole | DAP006AR2G.pdf | |
![]() | 55H8751 | 55H8751 IBM SQFP176 | 55H8751.pdf | |
![]() | 18F242-I/SP | 18F242-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F242-I/SP.pdf | |
![]() | LC4064B-5T100I | LC4064B-5T100I LATTICE SMD or Through Hole | LC4064B-5T100I.pdf | |
![]() | PIC16C63-/JW | PIC16C63-/JW MICROCHIP NA | PIC16C63-/JW.pdf | |
![]() | SAA8118HN | SAA8118HN PHILIPS BGA48 | SAA8118HN.pdf | |
![]() | 1SD60001 | 1SD60001 AGILENT SMD or Through Hole | 1SD60001.pdf | |
![]() | MCC18-08I08 | MCC18-08I08 BBC MODULE | MCC18-08I08.pdf |