창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28770 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28770 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28770 | |
관련 링크 | 287, 28770 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRGH0805F374K | RES SMD 374K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F374K.pdf | |
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![]() | C0603-332K | C0603-332K TDK SMD or Through Hole | C0603-332K.pdf | |
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![]() | SN74ACT157 | SN74ACT157 FAIRCHILD SOP | SN74ACT157.pdf | |
![]() | ECUVRH151JCV(4K/R) | ECUVRH151JCV(4K/R) MAT SMD or Through Hole | ECUVRH151JCV(4K/R).pdf | |
![]() | CD7784 | CD7784 ORIGINAL DIP16 | CD7784.pdf | |
![]() | 3AAW26066 | 3AAW26066 AGILENT BGA | 3AAW26066.pdf | |
![]() | BCM5714CKPB-P13 | BCM5714CKPB-P13 BROADCOM BGA | BCM5714CKPB-P13.pdf |