창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2852Y-1.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2852Y-1.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2852Y-1.0 | |
관련 링크 | 2852Y, 2852Y-1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-10.000MHZ-AC-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-10.000MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | AIUR-12-470K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 280 mOhm Max Radial | AIUR-12-470K.pdf | |
![]() | 1008C-R18J | 1008C-R18J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008C-R18J.pdf | |
![]() | UCR10 | UCR10 ROHM DIPSOP | UCR10.pdf | |
![]() | SNJ55118J | SNJ55118J TI DIP-16 | SNJ55118J.pdf | |
![]() | BN400NW2 | BN400NW2 IDEC SMD or Through Hole | BN400NW2.pdf | |
![]() | EVM2XSX50B23 | EVM2XSX50B23 TOSHIBA SMD | EVM2XSX50B23.pdf | |
![]() | B510530000220 | B510530000220 CAN SMD or Through Hole | B510530000220.pdf | |
![]() | EBMS1608A-310 | EBMS1608A-310 HYTDK SMD | EBMS1608A-310.pdf | |
![]() | TC55V2325FF-10C | TC55V2325FF-10C TOSHIBA QFP | TC55V2325FF-10C.pdf | |
![]() | 1611512-4 | 1611512-4 Tyco con | 1611512-4.pdf |