창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-284541-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 284541-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 284541-3 | |
| 관련 링크 | 2845, 284541-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1212-B-T5 | RES SMD 12.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1212-B-T5.pdf | |
![]() | 5650868-5 | 5650868-5 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5650868-5.pdf | |
![]() | NL3C18CRA01-250 | NL3C18CRA01-250 NETLOGIC BGA | NL3C18CRA01-250.pdf | |
![]() | CM2 | CM2 TI SMD or Through Hole | CM2.pdf | |
![]() | MS237L | MS237L ORIGINAL TO-92 | MS237L.pdf | |
![]() | DM12ED200J03-ST | DM12ED200J03-ST SUSCO SMD or Through Hole | DM12ED200J03-ST.pdf | |
![]() | BCSM350 | BCSM350 BROADCOM SMD or Through Hole | BCSM350.pdf | |
![]() | WSM3R07F | WSM3R07F IRC SMD or Through Hole | WSM3R07F.pdf | |
![]() | MAX8211MTV/HR | MAX8211MTV/HR MAXIM CAN-08 | MAX8211MTV/HR.pdf | |
![]() | 4X5 3P | 4X5 3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 4X5 3P.pdf | |
![]() | APT4M120R | APT4M120R APTMICROSEMI TO-247 B | APT4M120R.pdf | |
![]() | XPC860DEZP66C1 | XPC860DEZP66C1 MOTOROLA BGA | XPC860DEZP66C1.pdf |