창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2835-06-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 341655 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 341655 | |
| 관련 링크 | 2835-0, 2835-06-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-20.480MAAE-T | 20.48MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-20.480MAAE-T.pdf | |
![]() | ELL-ATV181M | 180µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 320 mOhm Nonstandard | ELL-ATV181M.pdf | |
![]() | 752081472GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8SRT | 752081472GPTR7.pdf | |
![]() | MMF003227 | CEA-13-250US-350 STRAIN GAGES (5 | MMF003227.pdf | |
![]() | HC6F700-S | HC6F700-S LEM SMD or Through Hole | HC6F700-S.pdf | |
![]() | F54S139FMQB | F54S139FMQB SIG SOP | F54S139FMQB.pdf | |
![]() | DS1013S25T+R | DS1013S25T+R DALLAS SOP | DS1013S25T+R.pdf | |
![]() | MICRF005 | MICRF005 MICREL SOP14 | MICRF005.pdf | |
![]() | RP103Q311DTRF | RP103Q311DTRF RICOH SMD or Through Hole | RP103Q311DTRF.pdf | |
![]() | SG400Z1H | SG400Z1H TOS SMD or Through Hole | SG400Z1H.pdf | |
![]() | BT134-600DTO-126 | BT134-600DTO-126 NXP SMD or Through Hole | BT134-600DTO-126.pdf | |
![]() | STTH2L06AY | STTH2L06AY STMicroectronics DO-214AC SMA | STTH2L06AY.pdf |