창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2834630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | PR1-RSP3-LV-230AC/2X21AU | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Phoenix Contact | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2834630 | |
관련 링크 | 2834, 2834630 데이터 시트, Phoenix Contact 에이전트 유통 |
TH3D226M020D0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M020D0700.pdf | ||
![]() | SA6.0C | TVS DIODE 6VWM 10.82VC DO204AC | SA6.0C.pdf | |
![]() | MHQ1005P8N2GTD25 | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P8N2GTD25.pdf | |
![]() | RHRG5060CE4 | RHRG5060CE4 IR SMD or Through Hole | RHRG5060CE4.pdf | |
![]() | ALGSNB0510-253K | ALGSNB0510-253K ORIGINAL SMD or Through Hole | ALGSNB0510-253K.pdf | |
![]() | CXP740096-171Q | CXP740096-171Q SONY QFP | CXP740096-171Q.pdf | |
![]() | CD4030BNSR | CD4030BNSR TI SOP | CD4030BNSR.pdf | |
![]() | 74AVCH1T45GM.115 | 74AVCH1T45GM.115 NXP SMD or Through Hole | 74AVCH1T45GM.115.pdf | |
![]() | DB8008H | DB8008H DBTEL SMD or Through Hole | DB8008H.pdf | |
![]() | SN74LS273DWR2 | SN74LS273DWR2 MOT 7.2MM | SN74LS273DWR2.pdf | |
![]() | X0152GE | X0152GE SHARP DIP | X0152GE.pdf |