창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2834012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2834012 | |
| PCN 설계/사양 | 2834yyy Relay 03/Mar/2016 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Phoenix Contact | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 75mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 250VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 13ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 160옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | REL-IR/LDP-12DC/2X21 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2834012 | |
| 관련 링크 | 2834, 2834012 데이터 시트, Phoenix Contact 에이전트 유통 | |
![]() | T86D157M6R3ESSS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3ESSS.pdf | |
![]() | RCX700N20 | MOSFET N-CH 200V 70A TO220 | RCX700N20.pdf | |
![]() | RG3216V-1600-D-T5 | RES SMD 160 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1600-D-T5.pdf | |
![]() | YC248-FR-0710RL | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 1606 | YC248-FR-0710RL.pdf | |
![]() | MS46-14-700-Q1-X-M | SPARE TRANSMITTER | MS46-14-700-Q1-X-M.pdf | |
![]() | 736510033 | 736510033 MOLEX Original Package | 736510033.pdf | |
![]() | 60HA4FX | 60HA4FX ORIGINAL SMD or Through Hole | 60HA4FX.pdf | |
![]() | RTT051R0JTP | RTT051R0JTP RALEC SMD | RTT051R0JTP.pdf | |
![]() | S3F80M4XZZ-SH94 | S3F80M4XZZ-SH94 SAMSUNG SOP16 | S3F80M4XZZ-SH94.pdf | |
![]() | 3313J502 | 3313J502 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3313J502.pdf | |
![]() | HC0JA09M40040 | HC0JA09M40040 SAMW DIP2 | HC0JA09M40040.pdf | |
![]() | S3P72K8XZZ-QW88 | S3P72K8XZZ-QW88 ORIGINAL MCU | S3P72K8XZZ-QW88.pdf |