창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2826172 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2826172 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Phoenix Contact | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | ST-REL3-KG230/21/AU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2826172 | |
| 관련 링크 | 2826, 2826172 데이터 시트, Phoenix Contact 에이전트 유통 | |
![]() | TA-66.667MDE-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-66.667MDE-T.pdf | |
![]() | 28B0369-000 | Solid Ferrite Core | 28B0369-000.pdf | |
![]() | RT0805CRC0773R2L | RES SMD 73.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0773R2L.pdf | |
![]() | RD18FM/1W-18V | RD18FM/1W-18V NEC 1808 | RD18FM/1W-18V.pdf | |
![]() | BGA-244(484P)-0.5-04 | BGA-244(484P)-0.5-04 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-244(484P)-0.5-04.pdf | |
![]() | 3186EG122T500APA1 | 3186EG122T500APA1 CDE DIP | 3186EG122T500APA1.pdf | |
![]() | HSP43216JC/M | HSP43216JC/M HARRIS CDIP | HSP43216JC/M.pdf | |
![]() | 0402-5V | 0402-5V SFI 0402-5V | 0402-5V.pdf | |
![]() | CMF60-1691F | CMF60-1691F DALE 1K69 | CMF60-1691F.pdf | |
![]() | B41827A9336M000 | B41827A9336M000 epcos SMD | B41827A9336M000.pdf | |
![]() | 803PA80 | 803PA80 IR SMD or Through Hole | 803PA80.pdf | |
![]() | 2462587V21 | 2462587V21 SAGAMI NA | 2462587V21.pdf |