창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-281786-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 281786-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 281786-8 | |
| 관련 링크 | 2817, 281786-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1DLBAJ | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1DLBAJ.pdf | |
![]() | 416F37023CAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CAT.pdf | |
![]() | CRGH2010J1M3 | RES SMD 1.3M OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J1M3.pdf | |
![]() | SP0508-100K1R9-PF | SP0508-100K1R9-PF TDK DIP | SP0508-100K1R9-PF.pdf | |
![]() | LFA30-12B0T75B010 | LFA30-12B0T75B010 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFA30-12B0T75B010.pdf | |
![]() | FCH25P04 | FCH25P04 NIEC SMD or Through Hole | FCH25P04.pdf | |
![]() | K3326 | K3326 ORIGINAL SMD or Through Hole | K3326.pdf | |
![]() | RB751V40.115 | RB751V40.115 NXP SOD323 | RB751V40.115.pdf | |
![]() | SAM1600A-E | SAM1600A-E ORIGINAL BGA | SAM1600A-E.pdf | |
![]() | 970-009-040R011 | 970-009-040R011 NCP SMD or Through Hole | 970-009-040R011.pdf | |
![]() | BU2762AL | BU2762AL ORIGINAL ZIP | BU2762AL.pdf | |
![]() | KSU113G | KSU113G C&K/ITT SMD or Through Hole | KSU113G.pdf |