창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-281739-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 281739-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 281739-4 | |
| 관련 링크 | 2817, 281739-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK24C0G2E182J | 1800pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24C0G2E182J.pdf | |
![]() | RT0805DRE0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0747K5L.pdf | |
![]() | ST260C06C0 | ST260C06C0 IR SMD or Through Hole | ST260C06C0.pdf | |
![]() | MLS9208-01800 | MLS9208-01800 M/A-COM SMD or Through Hole | MLS9208-01800.pdf | |
![]() | LPC2919FBD144.551 | LPC2919FBD144.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2919FBD144.551.pdf | |
![]() | IRGP4050PBF | IRGP4050PBF IR SMD or Through Hole | IRGP4050PBF.pdf | |
![]() | MAX1735EUK30 | MAX1735EUK30 MAXIM SOT23-5 | MAX1735EUK30.pdf | |
![]() | TEA5768HC | TEA5768HC PHI QFP | TEA5768HC.pdf | |
![]() | PT9776 | PT9776 asi SMD or Through Hole | PT9776.pdf | |
![]() | N82C403 | N82C403 CHIPS DIP16 | N82C403.pdf | |
![]() | LLL31BC70G106MA16F | LLL31BC70G106MA16F MUR CAP | LLL31BC70G106MA16F.pdf | |
![]() | BZX79C-30 | BZX79C-30 NXPSEMICONDUCTORS NA | BZX79C-30.pdf |