창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2804-001450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2804-001450 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2804-001450 | |
| 관련 링크 | 2804-0, 2804-001450 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXS201VSN222MA45S | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS201VSN222MA45S.pdf | |
![]() | NCP7662 | NCP7662 ON DIP8 | NCP7662.pdf | |
![]() | VCC6-QAA-100M00 | VCC6-QAA-100M00 VECTRON SMD or Through Hole | VCC6-QAA-100M00.pdf | |
![]() | K7S3236T4C | K7S3236T4C SAMSUNG FBGA | K7S3236T4C.pdf | |
![]() | MHL1JCTTD6N | MHL1JCTTD6N KOA SMD or Through Hole | MHL1JCTTD6N.pdf | |
![]() | PIC24LC02BT-I/STG | PIC24LC02BT-I/STG microchip SSOP | PIC24LC02BT-I/STG.pdf | |
![]() | PM63SB-270M-RC | PM63SB-270M-RC BOURNS SMD | PM63SB-270M-RC.pdf | |
![]() | GDM64000213 | GDM64000213 NA SMD | GDM64000213.pdf | |
![]() | OPL-08865-BC2B | OPL-08865-BC2B OPULAN SMD or Through Hole | OPL-08865-BC2B.pdf | |
![]() | THS3095DRG4 | THS3095DRG4 TI-BB SOIC8 | THS3095DRG4.pdf | |
![]() | ADG1407 | ADG1407 ADI TSSOP28 | ADG1407.pdf | |
![]() | CY23505SI-1H | CY23505SI-1H Cypress SOP8 | CY23505SI-1H.pdf |