창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28-21SUBC-S400-A4-TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28-21SUBC-S400-A4-TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28-21SUBC-S400-A4-TR8 | |
관련 링크 | 28-21SUBC-S4, 28-21SUBC-S400-A4-TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AR0603FR-0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0780K6L.pdf | |
![]() | CMF55243R00BEEB | RES 243 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55243R00BEEB.pdf | |
![]() | AL6081B | AL6081B AL SOP | AL6081B.pdf | |
![]() | TI11(AGV) | TI11(AGV) TI SMD or Through Hole | TI11(AGV).pdf | |
![]() | DSP56321TFC2200 | DSP56321TFC2200 MOTOROLA BGA | DSP56321TFC2200.pdf | |
![]() | BCM5228EA5KPB | BCM5228EA5KPB BROADCOM BGA | BCM5228EA5KPB.pdf | |
![]() | ispLSI 2032E-135LJ44 | ispLSI 2032E-135LJ44 Lattice SMD or Through Hole | ispLSI 2032E-135LJ44.pdf | |
![]() | 1206A0500103MXTE01 | 1206A0500103MXTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206A0500103MXTE01.pdf | |
![]() | N06DB471K | N06DB471K TAIYO SMD | N06DB471K.pdf | |
![]() | DAC8881SRGERG4 | DAC8881SRGERG4 TI QFN24 | DAC8881SRGERG4.pdf | |
![]() | CAT34RC02VP2GI-T3 | CAT34RC02VP2GI-T3 ON SMD or Through Hole | CAT34RC02VP2GI-T3.pdf |