창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-27SF512-90-3C-PG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 27SF512-90-3C-PG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 27SF512-90-3C-PG | |
관련 링크 | 27SF512-9, 27SF512-90-3C-PG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D130MLPAJ | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MLPAJ.pdf | |
![]() | MP1-2R-2R-2U-20 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2R-2R-2U-20.pdf | |
![]() | CPL2508T100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.95 Ohm Max Nonstandard | CPL2508T100M.pdf | |
![]() | PC56F8245VLD | PC56F8245VLD Freescale SMD or Through Hole | PC56F8245VLD.pdf | |
![]() | XCV812EFG900C | XCV812EFG900C XILINX QFP | XCV812EFG900C.pdf | |
![]() | 0603CS5N6XJBW | 0603CS5N6XJBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS5N6XJBW.pdf | |
![]() | FAP18030IM3LSG1 | FAP18030IM3LSG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FAP18030IM3LSG1.pdf | |
![]() | 5B120-671/15-0/0 | 5B120-671/15-0/0 K&L SMA | 5B120-671/15-0/0.pdf | |
![]() | 1AV4F31B0440G | 1AV4F31B0440G MURATA SMD | 1AV4F31B0440G.pdf | |
![]() | d010851784 | d010851784 ORIGINAL SMD or Through Hole | d010851784.pdf | |
![]() | TDK (2012)0805 100 10PF | TDK (2012)0805 100 10PF TDK SMD or Through Hole | TDK (2012)0805 100 10PF.pdf | |
![]() | BFC233622104 | BFC233622104 VISHAY ORIGINAL | BFC233622104.pdf |