창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-27E446 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R10 Series | |
카탈로그 페이지 | 2622 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 계전기 소켓 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | R10 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 소켓 | |
접점 개수 | 10 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | 솔더 러그 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | R10 시리즈 | |
특징 | 접지 스트립 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 4-1393143-1 PB811 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 27E446 | |
관련 링크 | 27E, 27E446 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | DEBB33F332KA3B | 3300pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DEBB33F332KA3B.pdf | |
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![]() | TPSC106M025S0500 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC106M025S0500.pdf | |
![]() | 70545-0076 | 70545-0076 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70545-0076.pdf | |
![]() | CSSP-XWDN64-6346 | CSSP-XWDN64-6346 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSSP-XWDN64-6346.pdf | |
![]() | SN74185AJ | SN74185AJ TI DIP | SN74185AJ.pdf | |
![]() | 2220Y0250475J | 2220Y0250475J SFYER SMD | 2220Y0250475J.pdf | |
![]() | TC9123P | TC9123P TOSHIBA DIP | TC9123P.pdf | |
![]() | CL9901A30L3 | CL9901A30L3 Chiplink SMD or Through Hole | CL9901A30L3.pdf | |
![]() | 98464-G61-10LF | 98464-G61-10LF FCI SMD or Through Hole | 98464-G61-10LF.pdf | |
![]() | AQV452EHA | AQV452EHA NAIS DIPSOP6 | AQV452EHA.pdf | |
![]() | SI2400-KSR | SI2400-KSR SILICON SOP16 | SI2400-KSR.pdf |