창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27E163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2622 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 계전기 소켓 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 소켓 | |
| 접점 개수 | 16 | |
| 실장 유형 | 패널 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 러그 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | R10 시리즈 | |
| 특징 | 접지 비포함 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1-1393143-7 2.70E+166 PB802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 27E163 | |
| 관련 링크 | 27E, 27E163 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VC300SA | VC300SA CERAMIC SMD3X4 | VC300SA.pdf | |
![]() | XY-1728-YHS-2*1.8M | XY-1728-YHS-2*1.8M ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-1728-YHS-2*1.8M.pdf | |
![]() | ICL3207CB./ | ICL3207CB./ INT SOP-24 | ICL3207CB./.pdf | |
![]() | UPD61032AGL | UPD61032AGL NEC SMD or Through Hole | UPD61032AGL.pdf | |
![]() | P87C654X2BBD57 | P87C654X2BBD57 NXP SMD or Through Hole | P87C654X2BBD57.pdf | |
![]() | HIP9011ABTS2537 | HIP9011ABTS2537 HARRIS SMD or Through Hole | HIP9011ABTS2537.pdf | |
![]() | NJM082BV-TE1 | NJM082BV-TE1 JRC SSOP | NJM082BV-TE1.pdf | |
![]() | 2SB873-R | 2SB873-R Panasonic SMD or Through Hole | 2SB873-R.pdf | |
![]() | RHRP1550 | RHRP1550 Intersil TO-220 | RHRP1550.pdf | |
![]() | WM-500-ABG | WM-500-ABG ORIGINAL BGA | WM-500-ABG.pdf | |
![]() | MC1723C | MC1723C ORIGINAL SOP | MC1723C.pdf | |
![]() | MAX6401-BS22 | MAX6401-BS22 MAXIM N A | MAX6401-BS22.pdf |