창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27E121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KUP Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2622 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 계전기 소켓 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KU | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 소켓 | |
| 접점 개수 | 11 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 스크루 단자 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | KU 시리즈 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1393143-5 2.70E+124 27E121BULK PB165 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 27E121 | |
| 관련 링크 | 27E, 27E121 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A181JAT2A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A181JAT2A.pdf | |
![]() | XRT72L54IB | XRT72L54IB XR BGA-272P | XRT72L54IB.pdf | |
![]() | T16119DF-R | T16119DF-R FPE DIP16 | T16119DF-R.pdf | |
![]() | KSD363. | KSD363. FSC TO-220 | KSD363..pdf | |
![]() | 45971-4115 | 45971-4115 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-4115.pdf | |
![]() | LXV16VB120MF25(TD04R) | LXV16VB120MF25(TD04R) NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXV16VB120MF25(TD04R).pdf | |
![]() | 2SC1815-Y(F) | 2SC1815-Y(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-Y(F).pdf | |
![]() | NG88EGM QG23 | NG88EGM QG23 INTEL BGA | NG88EGM QG23.pdf | |
![]() | S1NBC80-5063 | S1NBC80-5063 SHINDENG 1NA | S1NBC80-5063.pdf | |
![]() | T93YB 1K 10% TU50 E3 | T93YB 1K 10% TU50 E3 VISHAY Call | T93YB 1K 10% TU50 E3.pdf | |
![]() | SM6128 | SM6128 SG TO-3 | SM6128.pdf |