창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-27E1039 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1-1419106-6 1-1419106-6-ND 114191066 27E1039-ND PB1949 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 계전기 소켓 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 소켓 | |
접점 개수 | 8 | |
실장 유형 | DIN 레일 | |
종단 유형 | 스크루 단자 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | RKA/RKS 시리즈 | |
특징 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 27E1039 | |
관련 링크 | 27E1, 27E1039 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
740L6011.S | 740L6011.S Fairchi SMD or Through Hole | 740L6011.S.pdf | ||
AD27C64-20 | AD27C64-20 INTEL DIP-28 | AD27C64-20.pdf | ||
NZX18C,133 | NZX18C,133 NXP SOD27 | NZX18C,133.pdf | ||
2SC1345E | 2SC1345E ORIGINAL TO92 | 2SC1345E.pdf | ||
RW3R0EA57R6F | RW3R0EA57R6F RAYTHEON SMD or Through Hole | RW3R0EA57R6F.pdf | ||
P6630-A-HEE02 | P6630-A-HEE02 TRIDENT QFP | P6630-A-HEE02.pdf | ||
UTC1084-3.3/ADJ | UTC1084-3.3/ADJ UTC SMD or Through Hole | UTC1084-3.3/ADJ.pdf | ||
Z0868112PSC | Z0868112PSC ZILOG DIP-40 | Z0868112PSC.pdf | ||
EP1S25B672C6N | EP1S25B672C6N ALTERA BGA | EP1S25B672C6N.pdf | ||
BFC2 336 20224 | BFC2 336 20224 BC SMD or Through Hole | BFC2 336 20224.pdf | ||
RMB50 | RMB50 FREE SMD or Through Hole | RMB50.pdf |