창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27E006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KHA Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2622 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 계전기 소켓 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 소켓 | |
| 접점 개수 | 14 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 러그 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | PT, PTH 및 KHA 시리즈 | |
| 특징 | 접지 단자 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1419106-1 27E006BULK PB144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 27E006 | |
| 관련 링크 | 27E, 27E006 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C709D8GAC | 7pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C709D8GAC.pdf | |
![]() | CPF0603B57R6E1 | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B57R6E1.pdf | |
![]() | HK-TSD-1-30 | HK-TSD-1-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-TSD-1-30.pdf | |
![]() | 1SS387CT(TL3 | 1SS387CT(TL3 TOHSIBA SMD or Through Hole | 1SS387CT(TL3.pdf | |
![]() | FHW1008UC022JGT | FHW1008UC022JGT FH SMD or Through Hole | FHW1008UC022JGT.pdf | |
![]() | KBU808G | KBU808G ORIGINAL SMD or Through Hole | KBU808G.pdf | |
![]() | G4PC20UD | G4PC20UD IR TO-247 | G4PC20UD.pdf | |
![]() | VRC5074-2-1 | VRC5074-2-1 NEC BGA500 | VRC5074-2-1.pdf | |
![]() | M36W0R5040B2ZAQ | M36W0R5040B2ZAQ ST BGA | M36W0R5040B2ZAQ.pdf | |
![]() | HD04-G | HD04-G Comchip Mini-Dip | HD04-G.pdf | |
![]() | M29F800AB-55M3 | M29F800AB-55M3 ST SOP44 | M29F800AB-55M3.pdf | |
![]() | M52386AFP | M52386AFP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M52386AFP.pdf |