창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27C64-25-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27C64-25-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27C64-25-X | |
| 관련 링크 | 27C64-, 27C64-25-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10E1CL15.5 | FUSE CARTRIDGE 10A 15.5KVAC CYL | 10E1CL15.5.pdf | |
![]() | LMV225UR/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 450MHz ~ 2GHz -30dBm ~ 0dBm ±1dB 4-WFBGA | LMV225UR/NOPB.pdf | |
![]() | STC12LE5404AD-35I-TSSOP20 | STC12LE5404AD-35I-TSSOP20 STC TSSOP20 | STC12LE5404AD-35I-TSSOP20.pdf | |
![]() | SL12555T-331MR59-P | SL12555T-331MR59-P TDK SMD | SL12555T-331MR59-P.pdf | |
![]() | LGC1008C-068J | LGC1008C-068J ORIGINAL 2520 | LGC1008C-068J.pdf | |
![]() | V23100-V4305-C010 | V23100-V4305-C010 AXICOM DIP-8 | V23100-V4305-C010.pdf | |
![]() | FMC3-T149/C3 | FMC3-T149/C3 ROHM SOT153 | FMC3-T149/C3.pdf | |
![]() | 2SC5631JRTR | 2SC5631JRTR RENESAS SOT-89 | 2SC5631JRTR.pdf | |
![]() | EH75-1R8M | EH75-1R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | EH75-1R8M.pdf | |
![]() | COIL2.7 | COIL2.7 FERROCORE SMD or Through Hole | COIL2.7.pdf | |
![]() | K4S643233H-HN60 | K4S643233H-HN60 SAMSUNG BGA90 | K4S643233H-HN60.pdf | |
![]() | J6500-AB | J6500-AB NEC SMD or Through Hole | J6500-AB.pdf |