창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27C02XAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27C02XAJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27C02XAJ | |
| 관련 링크 | 27C0, 27C02XAJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000MF10Z-AJ0 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF10Z-AJ0.pdf | |
![]() | HCPL-5200-500E | HCPL-5200-500E AVAGO DIPSOP8 | HCPL-5200-500E.pdf | |
![]() | 6133533-3 | 6133533-3 TI LCC20 | 6133533-3.pdf | |
![]() | TM1626D | TM1626D TM SMD or Through Hole | TM1626D.pdf | |
![]() | QG6700PXH-SL8GG | QG6700PXH-SL8GG INTEL BGA | QG6700PXH-SL8GG.pdf | |
![]() | 1011AB2C | 1011AB2C RAYTHEON CDIP | 1011AB2C.pdf | |
![]() | R5401K106CB | R5401K106CB RICOH QFN | R5401K106CB.pdf | |
![]() | G6B-1114-ST-US-5V | G6B-1114-ST-US-5V OMRON relay | G6B-1114-ST-US-5V.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10C-10LJI | ISPGAL22V10C-10LJI LATTICE SMD or Through Hole | ISPGAL22V10C-10LJI.pdf | |
![]() | NCP81051MNTBG | NCP81051MNTBG ON SMD or Through Hole | NCP81051MNTBG.pdf | |
![]() | SFPB54V 54V | SFPB54V 54V SANKEN XX | SFPB54V 54V.pdf |