창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-279784-852 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 279784-852 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 279784-852 | |
관련 링크 | 279784, 279784-852 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MTC-5S-A2 | MTC-5S-A2 ARCH SMD or Through Hole | MTC-5S-A2.pdf | |
![]() | MSC8144VT800X | MSC8144VT800X FREESCALE FCBGA | MSC8144VT800X.pdf | |
![]() | 87016-C2001CV | 87016-C2001CV IRC LCC20 | 87016-C2001CV.pdf | |
![]() | F20D | F20D N/A SC70-5 | F20D.pdf | |
![]() | PE7745DEW-133.333M | PE7745DEW-133.333M PLE SMD or Through Hole | PE7745DEW-133.333M.pdf | |
![]() | 218S2LANA41 IXP250 | 218S2LANA41 IXP250 ATI BGA | 218S2LANA41 IXP250.pdf | |
![]() | NCD104M25Y5RF | NCD104M25Y5RF NICCOMP SMD | NCD104M25Y5RF.pdf | |
![]() | PX0695/30/63 | PX0695/30/63 BULGIN SMD or Through Hole | PX0695/30/63.pdf | |
![]() | HIF3FC-26PA-2.54DSA | HIF3FC-26PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-26PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | TW50 | TW50 ORIGINAL SMD or Through Hole | TW50.pdf | |
![]() | D677C | D677C HIT SMD or Through Hole | D677C.pdf | |
![]() | BUK627-500C | BUK627-500C NXP TO-3P | BUK627-500C.pdf |