창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-278M4001225KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 278M4001225KR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 278M4001225KR | |
관련 링크 | 278M400, 278M4001225KR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D20M00000.pdf | |
![]() | AFPX-L14R | AFPX-L14R PLC DIP | AFPX-L14R.pdf | |
![]() | 39VF080-70-4C-EI | 39VF080-70-4C-EI SST TSOP | 39VF080-70-4C-EI.pdf | |
![]() | 1N5115 | 1N5115 MICROSEMI SMD | 1N5115.pdf | |
![]() | STB25NM60 | STB25NM60 ST TO | STB25NM60.pdf | |
![]() | H11B3XG | H11B3XG ISOCOM SMD or Through Hole | H11B3XG.pdf | |
![]() | ATR0635-7KQY-88 | ATR0635-7KQY-88 ATMEL BGA | ATR0635-7KQY-88.pdf | |
![]() | BD82H57/SLGZL | BD82H57/SLGZL INTEL BGA | BD82H57/SLGZL.pdf |