창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-277XMPL002MG19X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 368.4m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 277XMPL002MG19X | |
| 관련 링크 | 277XMPL00, 277XMPL002MG19X 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/ABC-1/2 | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | BK/ABC-1/2.pdf | |
![]() | 416F25035IDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IDT.pdf | |
![]() | SK13E3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 30V 1A DO214AA | SK13E3/TR13.pdf | |
![]() | ADUM3150ARSZ-RL7 | SPI Digital Isolator 3750Vrms 6 Channel 40Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3150ARSZ-RL7.pdf | |
![]() | RG2012N-1650-W-T1 | RES SMD 165 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1650-W-T1.pdf | |
![]() | Y162821R0000C9W | RES SMD 21 OHM 0.25% 3/4W 2512 | Y162821R0000C9W.pdf | |
![]() | S80C52 | S80C52 ORIGINAL PLCC | S80C52.pdf | |
![]() | 27M5*7 | 27M5*7 HXO-B SMD or Through Hole | 27M5*7.pdf | |
![]() | EPDX27NOIR | EPDX27NOIR NEXANS SMD or Through Hole | EPDX27NOIR.pdf | |
![]() | WLB10051 | WLB10051 ORIGINAL QFP | WLB10051.pdf | |
![]() | FX2B-68PA-1.27DS(71) | FX2B-68PA-1.27DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2B-68PA-1.27DS(71).pdf | |
![]() | RS2PI008 | RS2PI008 Intel SMD or Through Hole | RS2PI008.pdf |