창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-277LBB350M2BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 921.04m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.61A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 277LBB350M2BH | |
| 관련 링크 | 277LBB3, 277LBB350M2BH 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022AAR | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022AAR.pdf | |
![]() | TNPW2010316KBEEY | RES SMD 316K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010316KBEEY.pdf | |
![]() | FST16210MTDX | FST16210MTDX FAI TSSOP | FST16210MTDX.pdf | |
![]() | H3A25050 | H3A25050 HYUNDAI QFP64 | H3A25050.pdf | |
![]() | BUK9Y53-100B,115 | BUK9Y53-100B,115 NXP SMD or Through Hole | BUK9Y53-100B,115.pdf | |
![]() | 2-1437223-8 | 2-1437223-8 AMP/TYCO AMP | 2-1437223-8.pdf | |
![]() | 216XDHAGA23FHG X600 | 216XDHAGA23FHG X600 ATI BAG | 216XDHAGA23FHG X600.pdf | |
![]() | 750877-5 | 750877-5 AMP ORIGINAL | 750877-5.pdf | |
![]() | B33-02C | B33-02C ORIGINAL TO-220 | B33-02C.pdf | |
![]() | SI3025KM | SI3025KM SHARP TO252-5 | SI3025KM.pdf | |
![]() | M36W832BE-70ZA6 | M36W832BE-70ZA6 ST BGA-M66P | M36W832BE-70ZA6.pdf | |
![]() | 11C44-DC | 11C44-DC Fcs SMD or Through Hole | 11C44-DC.pdf |