창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-277KXM100MRU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 277KXM100MRU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 277KXM100MRU | |
| 관련 링크 | 277KXM1, 277KXM100MRU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA102C-B | TVS DIODE 102VWM 173.88VC P600 | 30KPA102C-B.pdf | |
![]() | P51-300-A-G-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-G-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 53929-1008 | 53929-1008 MOLEX SMD or Through Hole | 53929-1008.pdf | |
![]() | EP20K30EFC144-1 | EP20K30EFC144-1 ALTERA BGA | EP20K30EFC144-1.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H RS300MB | 216BLS3AGA21H RS300MB ATI BGA | 216BLS3AGA21H RS300MB.pdf | |
![]() | LGL-1615-A | LGL-1615-A LG DIP-42 | LGL-1615-A.pdf | |
![]() | TLC5615CDR TI DC06+ 07+ | TLC5615CDR TI DC06+ 07+ TI SMD or Through Hole | TLC5615CDR TI DC06+ 07+.pdf | |
![]() | K9T1G08UOM-PIBO | K9T1G08UOM-PIBO SAMSUNG TSOP | K9T1G08UOM-PIBO.pdf | |
![]() | TC7SH04FV(TE85L) | TC7SH04FV(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH04FV(TE85L).pdf | |
![]() | NSBC143ZPDXV6T5G | NSBC143ZPDXV6T5G ONS SMD or Through Hole | NSBC143ZPDXV6T5G.pdf | |
![]() | CC2530F256RHAT-TI(ECCN) | CC2530F256RHAT-TI(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | CC2530F256RHAT-TI(ECCN).pdf | |
![]() | K4S641632C-TL1H | K4S641632C-TL1H SAMSUNG TSOP54 | K4S641632C-TL1H.pdf |