창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27799.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27799.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27799.. | |
| 관련 링크 | 2779, 27799.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y102JBRAT4X | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y102JBRAT4X.pdf | |
![]() | 416F37412ADT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ADT.pdf | |
![]() | AT1018P22 | AT1018P22 ASI Module | AT1018P22.pdf | |
![]() | 315VXWR82M22X45 | 315VXWR82M22X45 RUBYCON DIP | 315VXWR82M22X45.pdf | |
![]() | TBA900 | TBA900 SIEMENS DIP | TBA900.pdf | |
![]() | SMBJ5V0CA2C | SMBJ5V0CA2C vishay SMD or Through Hole | SMBJ5V0CA2C.pdf | |
![]() | XC3020 TM-70 | XC3020 TM-70 XILINX PLCC | XC3020 TM-70.pdf | |
![]() | MB91F366GCPMT-GS | MB91F366GCPMT-GS FUJITSU SMD or Through Hole | MB91F366GCPMT-GS.pdf | |
![]() | Si5330F-A00215-GM | Si5330F-A00215-GM SiliconLabs QFN24 | Si5330F-A00215-GM.pdf | |
![]() | KID65503AP | KID65503AP KEC DIP16 | KID65503AP.pdf | |
![]() | SQ-55G | SQ-55G N/A SMD or Through Hole | SQ-55G.pdf | |
![]() | PBSS4140U,135 | PBSS4140U,135 NXP SMD or Through Hole | PBSS4140U,135.pdf |