창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2766M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2766M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2766M | |
| 관련 링크 | 276, 2766M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 63ZLH82MEFCT78X11.5 | 82µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | 63ZLH82MEFCT78X11.5.pdf | |
![]() | B43505E2227M62 | 220µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 580 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505E2227M62.pdf | |
![]() | AD567SCHIPS | AD567SCHIPS AD SMD or Through Hole | AD567SCHIPS.pdf | |
![]() | CY22394ZXC | CY22394ZXC CY TSSOP-16 | CY22394ZXC.pdf | |
![]() | BKUIS_082K17X | BKUIS_082K17X MOT QFP44 | BKUIS_082K17X.pdf | |
![]() | DS21053 | DS21053 DALLAS SOP DIP | DS21053.pdf | |
![]() | ESAC33MN | ESAC33MN FUJI SMD or Through Hole | ESAC33MN.pdf | |
![]() | HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) | HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3CA-10PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | 08-0788-02 kemota | 08-0788-02 kemota CISCO BGA | 08-0788-02 kemota.pdf | |
![]() | DSO221SA | DSO221SA KDS SMD | DSO221SA.pdf | |
![]() | HEF4015 | HEF4015 PHILIPS DIP-16 | HEF4015.pdf | |
![]() | FDU8878 | FDU8878 FAIRC TO-251(IPAK) | FDU8878 .pdf |