창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-276003-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 276003-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 276003-3 | |
| 관련 링크 | 2760, 276003-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC8124BI2T | 10MHz ~ 460MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC8124BI2T.pdf | |
![]() | BRACKET206 | MOUNTING BRACKET FOR 100W RES | BRACKET206.pdf | |
![]() | Y40625K00000Q0R | RES SMD 5K OHM 0.02% 0.3W 0805 | Y40625K00000Q0R.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF6653V | RES SMD 665K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF6653V.pdf | |
![]() | CMF552K9400FKEA | RES 2.94K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K9400FKEA.pdf | |
![]() | CR0805D12-100-4K87-1%-P5 | CR0805D12-100-4K87-1%-P5 FRA SMD or Through Hole | CR0805D12-100-4K87-1%-P5.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HG1H | K4M28323PH-HG1H SAMSUNG 90FBGA | K4M28323PH-HG1H.pdf | |
![]() | TD9363V3.0 | TD9363V3.0 TI QFP | TD9363V3.0.pdf | |
![]() | S8BL-TP | S8BL-TP MCC SMC | S8BL-TP.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC102-I/ML | DSPIC33FJ16MC102-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16MC102-I/ML.pdf | |
![]() | MAX5842MEUB | MAX5842MEUB MAXIM MSOP10 | MAX5842MEUB.pdf | |
![]() | DD230N16K | DD230N16K EUPEC MODULE | DD230N16K.pdf |