창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2753465 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IBSTR54AF | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Phoenix Contact | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
용해 I²t | - | |
승인 | - | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | - | |
DC 내한성 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2753465 | |
관련 링크 | 2753, 2753465 데이터 시트, Phoenix Contact 에이전트 유통 |
![]() | BFC237531183 | 0.018µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.413" W (26.00mm x 10.50mm) | BFC237531183.pdf | |
![]() | CX3225GB33333D0HEQCC | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HEQCC.pdf | |
![]() | 416F270X3AAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3AAR.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-031.2500 | 31.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001CI2-031.2500.pdf | |
![]() | CRCW2010453KFKEF | RES SMD 453K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010453KFKEF.pdf | |
![]() | MRS25000C5909FC100 | RES 59 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5909FC100.pdf | |
![]() | WD61C29B-YK00-01STB | WD61C29B-YK00-01STB WDC QFP-100 | WD61C29B-YK00-01STB.pdf | |
![]() | FKP2 1nF 630V 25% | FKP2 1nF 630V 25% WIMA SMD or Through Hole | FKP2 1nF 630V 25%.pdf | |
![]() | B252/TWIDC | B252/TWIDC ST SOP14 | B252/TWIDC.pdf | |
![]() | ES6138FA | ES6138FA ESS QFP | ES6138FA.pdf | |
![]() | XPC8260ZU200A200/133/66MHZ | XPC8260ZU200A200/133/66MHZ MOT BGA | XPC8260ZU200A200/133/66MHZ.pdf | |
![]() | ISO485P OBS | ISO485P OBS TI SMD or Through Hole | ISO485P OBS.pdf |