창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2727-01F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2727(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2727 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 420mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 75 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 35MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.160" W(7.11mm x 4.06mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2727-01F BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2727-01F | |
| 관련 링크 | 2727, 2727-01F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E5R8DB01D | 5.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R8DB01D.pdf | |
![]() | 2225HC472KAT3A\SB | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC472KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 416F48035AST | 48MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035AST.pdf | |
![]() | TNPW201023K7BEEF | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201023K7BEEF.pdf | |
![]() | 27C64-25/J | 27C64-25/J Microchip DIP | 27C64-25/J.pdf | |
![]() | RS4180BL | RS4180BL ICS QFN | RS4180BL.pdf | |
![]() | BD02 | BD02 itt SMD or Through Hole | BD02.pdf | |
![]() | 35-2030 | 35-2030 IR SMD or Through Hole | 35-2030.pdf | |
![]() | NB12P00154JBB | NB12P00154JBB AVX SMD | NB12P00154JBB.pdf | |
![]() | SG8002JC2048MPMCL | SG8002JC2048MPMCL EPSON SMD or Through Hole | SG8002JC2048MPMCL.pdf | |
![]() | HVM14S1TR-E | HVM14S1TR-E RENESAS SOT23 | HVM14S1TR-E.pdf | |
![]() | GH5104 | GH5104 N/A DIP | GH5104.pdf |