창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27265 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Radio Modules User Manual deRFarm7 Flyer 27265 Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Dresden Elektronik | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | 6LoWPAN, Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 2.5dBm | |
| 감도 | -101dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 45mA | |
| 전류 - 전송 | 45mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 27265 | |
| 관련 링크 | 272, 27265 데이터 시트, Dresden Elektronik 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-8.000MHZ-EJ-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-8.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | TISP7180F3D | TISP7180F3D BOURNS SOP8 | TISP7180F3D.pdf | |
![]() | MTA55-12/16/24 | MTA55-12/16/24 CHINA SMD or Through Hole | MTA55-12/16/24.pdf | |
![]() | MEP12408 | MEP12408 MEP SOP14 | MEP12408.pdf | |
![]() | MM042U | MM042U NS SOP16 | MM042U.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-1FFG1136IGU | XC5VFX70T-1FFG1136IGU XILINX BGA | XC5VFX70T-1FFG1136IGU.pdf | |
![]() | 69307-024LF | 69307-024LF FCI SMD or Through Hole | 69307-024LF.pdf | |
![]() | LSI5384VE | LSI5384VE LATTICE BGA | LSI5384VE.pdf | |
![]() | M34280MK-334FP | M34280MK-334FP MIT SMD | M34280MK-334FP.pdf | |
![]() | SDH02-V1 | SDH02-V1 SANKEN SOP16 | SDH02-V1.pdf | |
![]() | TPA2011D1YFF | TPA2011D1YFF TI WSCP-9 | TPA2011D1YFF.pdf | |
![]() | MN5110 | MN5110 MNUSA AUCDIP | MN5110.pdf |