창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-270nH (LK1608-R27J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 270nH (LK1608-R27J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 270nH (LK1608-R27J) | |
| 관련 링크 | 270nH (LK16, 270nH (LK1608-R27J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP14A-E3/51 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC P600 | 5KP14A-E3/51.pdf | |
| AT-8.000MAHH-T | 8MHz ±30ppm 수정 15pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAHH-T.pdf | ||
![]() | 74AHC2G00DC | 74AHC2G00DC PHILIPS SMD or Through Hole | 74AHC2G00DC.pdf | |
![]() | TFMBJ54A-W | TFMBJ54A-W RECTRON SMB | TFMBJ54A-W.pdf | |
![]() | K4E170412D-BC50 | K4E170412D-BC50 SAMSUNG TSOP | K4E170412D-BC50.pdf | |
![]() | ADS5527IRGZ | ADS5527IRGZ TI QFN | ADS5527IRGZ.pdf | |
![]() | HT7660SOP8 | HT7660SOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT7660SOP8.pdf | |
![]() | ESX157M063AH5AA | ESX157M063AH5AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX157M063AH5AA.pdf | |
![]() | 899-3-R12K | 899-3-R12K BI DIP14 | 899-3-R12K.pdf | |
![]() | BDS-1050R-820M | BDS-1050R-820M Bujeon PowerInductor | BDS-1050R-820M.pdf | |
![]() | BCR521 NOPB | BCR521 NOPB INF SOT363 | BCR521 NOPB.pdf | |
![]() | 2N6412G. | 2N6412G. ON TO-126 | 2N6412G..pdf |