창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27042 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27042 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27042 | |
| 관련 링크 | 270, 27042 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXPAC | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXPAC.pdf | |
![]() | VJ0805D471GLAAJ | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471GLAAJ.pdf | |
![]() | Y16251K37000Q23R | RES SMD 1.37KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16251K37000Q23R.pdf | |
![]() | HSDL3602-038 | HSDL3602-038 AGILENT SMD | HSDL3602-038.pdf | |
![]() | K4S510432D-UL75 | K4S510432D-UL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S510432D-UL75.pdf | |
![]() | B59603B1120B157 | B59603B1120B157 TDK-EPC SMD or Through Hole | B59603B1120B157.pdf | |
![]() | ds170s | ds170s DALLAS SMD or Through Hole | ds170s.pdf | |
![]() | DAC-V12B2D-EXX | DAC-V12B2D-EXX DATEL SMD or Through Hole | DAC-V12B2D-EXX.pdf | |
![]() | XCV600-4BGG560I | XCV600-4BGG560I XILINX BGA560 | XCV600-4BGG560I.pdf | |
![]() | PGA31306 V2.01 | PGA31306 V2.01 INFINEON SMD or Through Hole | PGA31306 V2.01.pdf | |
![]() | VN0536 | VN0536 SI TO-92 | VN0536.pdf |