창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27-9062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27-9062 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27-9062 | |
| 관련 링크 | 27-9, 27-9062 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C829B1GAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C829B1GAC.pdf | |
![]() | GRM1555C1H1R8BZ01J | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R8BZ01J.pdf | |
![]() | C907U909DZNDCAWL40 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U909DZNDCAWL40.pdf | |
| 2063-47-ALF | GDT 470V 20% 60KA | 2063-47-ALF.pdf | ||
| DLP-RFID2D | RFID USB DONGLE R/W | DLP-RFID2D.pdf | ||
![]() | DF3A3.3F | DF3A3.3F TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A3.3F.pdf | |
![]() | UPD98321BF1-GN1 | UPD98321BF1-GN1 NEC SMD or Through Hole | UPD98321BF1-GN1.pdf | |
![]() | AIC1384GSTR | AIC1384GSTR AIC SMD or Through Hole | AIC1384GSTR.pdf | |
![]() | CS-ATOP-RTC-BT1220+SHT21-00 | CS-ATOP-RTC-BT1220+SHT21-00 CORESTAFF SMD or Through Hole | CS-ATOP-RTC-BT1220+SHT21-00.pdf | |
![]() | DI102/DF02MT/P | DI102/DF02MT/P PANJIT SMD or Through Hole | DI102/DF02MT/P.pdf | |
![]() | VL700-Q4 | VL700-Q4 VIA QFN48 | VL700-Q4.pdf | |
![]() | AM29LV160DB90WCC | AM29LV160DB90WCC AMD BGA | AM29LV160DB90WCC.pdf |