창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27-2QFN5X5.28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27-2QFN5X5.28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27-2QFN5X5.28 | |
| 관련 링크 | 27-2QFN, 27-2QFN5X5.28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060331R6BETA | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060331R6BETA.pdf | |
![]() | PNS230JT-73-3R3 | RES 3.3 OHM 2.3W 5% AXIAL | PNS230JT-73-3R3.pdf | |
![]() | JS-A001 | JS-A001 KENSON SMD or Through Hole | JS-A001.pdf | |
![]() | U74ACT08 | U74ACT08 UTC SOP-14 | U74ACT08.pdf | |
![]() | CL7708 | CL7708 ORIGINAL SOP-8 | CL7708.pdf | |
![]() | TLV70012DSERE4 | TLV70012DSERE4 TI- TI | TLV70012DSERE4.pdf | |
![]() | XB4301A | XB4301A XYSEMI SMD or Through Hole | XB4301A.pdf | |
![]() | ESS336M035AE2AA | ESS336M035AE2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS336M035AE2AA.pdf | |
![]() | F9403APC | F9403APC FSC DIP | F9403APC.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YF10 | K6T2008V2A-YF10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-YF10.pdf | |
![]() | HY57V161610ET-7 (1) | HY57V161610ET-7 (1) HYNIX SMD or Through Hole | HY57V161610ET-7 (1).pdf | |
![]() | TPS54614EVM | TPS54614EVM TI SMD or Through Hole | TPS54614EVM.pdf |