창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26V25655J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26V25655J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26V25655J | |
| 관련 링크 | 26V25, 26V25655J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X8R2A474M200AB | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X8R2A474M200AB.pdf | |
![]() | LD061C183KAB2A | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061C183KAB2A.pdf | |
![]() | FDG332PZ | MOSFET P-CH 20V 2.6A SC70-6 | FDG332PZ.pdf | |
![]() | TNETV1050GDU | TNETV1050GDU TI BGA | TNETV1050GDU.pdf | |
![]() | 50ZLH330M10X23 | 50ZLH330M10X23 RUBYCON DIP | 50ZLH330M10X23.pdf | |
![]() | BC859BLT3G | BC859BLT3G ON NA | BC859BLT3G.pdf | |
![]() | HT9102G | HT9102G HOTEL DIP | HT9102G.pdf | |
![]() | ANT900MS | ANT900MS TELECOM SMD or Through Hole | ANT900MS.pdf | |
![]() | ATS-199 | ATS-199 ATECH DIP4 | ATS-199.pdf | |
![]() | 1N5922 1.5W7.5V | 1N5922 1.5W7.5V PEC DO-15 | 1N5922 1.5W7.5V.pdf | |
![]() | UPB238 | UPB238 NEC CDIP | UPB238.pdf | |
![]() | WL1J476M0811MCS180 | WL1J476M0811MCS180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1J476M0811MCS180.pdf |