창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26PCBFB2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 26PCxFx2G Drawing 26PC SMT Series Datasheet 26PC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide | |
| PCN 설계/사양 | Conductive Seal 24/May/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 2798 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | 26PC | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 복합 | |
| 작동 압력 | ±5 PSI(±34.47 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 50 mV(10V) | |
| 정확도 | ±0.5% | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 16 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.18"(4.57mm) 튜브 | |
| 포트 유형 | 가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 최대 압력 | ±20 PSI(±137.9 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 4-SIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 480-2848 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 26PCBFB2G | |
| 관련 링크 | 26PCB, 26PCBFB2G 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
|  | AB-12.000MAGE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-12.000MAGE-T.pdf | |
|  | STTH80S06W | DIODE TURBO2 600V 80A DO247 | STTH80S06W.pdf | |
| ,TO-226_straightlead.jpg) | TP2635N3-G | MOSFET P-CH 350V 0.18A TO92-3 | TP2635N3-G.pdf | |
|  | RD24ES-T1AB4 | RD24ES-T1AB4 NEC DO34 | RD24ES-T1AB4.pdf | |
|  | DKS008-49TG | DKS008-49TG ORIGINAL SMD or Through Hole | DKS008-49TG.pdf | |
|  | NTCCM10054BH153JCTB | NTCCM10054BH153JCTB TDK SMD or Through Hole | NTCCM10054BH153JCTB.pdf | |
|  | SNT-100-BK-T-H | SNT-100-BK-T-H TI SMD or Through Hole | SNT-100-BK-T-H.pdf | |
|  | NAND128W3A0BN6F | NAND128W3A0BN6F ST TSSOP | NAND128W3A0BN6F.pdf | |
|  | MAX5874EGK+TD | MAX5874EGK+TD MAXIM QFN | MAX5874EGK+TD.pdf | |
|  | CBT3245 | CBT3245 TI SOP7.2 | CBT3245.pdf | |
|  | MBR7045 | MBR7045 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR7045.pdf | |
|  | A238 | A238 ORIGINAL SMD or Through Hole | A238.pdf |