창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26MB60APBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26MB60APBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 25A600V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26MB60APBF | |
| 관련 링크 | 26MB60, 26MB60APBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK/S505-2.5A | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | BK/S505-2.5A.pdf | ||
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![]() | 103R-272G | 2.7µH Unshielded Inductor 290mA 1.15 Ohm Max 2-SMD | 103R-272G.pdf | |
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![]() | 7088242G | 7088242G TI QFP | 7088242G.pdf | |
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![]() | PM-DB2727 | PM-DB2727 HOLT SMD or Through Hole | PM-DB2727.pdf | |
![]() | CS2180 | CS2180 ORIGINAL PLCC44 | CS2180.pdf | |
![]() | RD38F5070MOYOBOES | RD38F5070MOYOBOES INTEL BGA | RD38F5070MOYOBOES.pdf | |
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